技術編號：11836316
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體器件的制造方法。背景技術隨著半導體制造技術的飛速發(fā)展，集成電路的特征尺寸(CD)不斷減小，集成電路的制作工藝也不斷細微化，各種新技術也不斷應用于集成電路制造工藝。硅通孔(Through-Silicon-Via，簡稱TSV)技術是在晶圓上打孔并金屬化，在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術。相比于以往的IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術，TSV技術能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大，外形尺寸更小，大大改善芯片的性能。采用T...
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