技術(shù)編號(hào)：11831774
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽及其制造方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的電子標(biāo)簽如果工作于金屬環(huán)境下容易受到金屬環(huán)境的干擾，造成電子標(biāo)簽的非正常使用，此外，現(xiàn)有技術(shù)中的電子標(biāo)簽的厚度較厚，無法滿足薄型化等更高的要求。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供了一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽及其制造方法。具體的技術(shù)方案如下：一種半有源抗金屬電子標(biāo)簽，包括：微帶天線，包括具有正面和背面的介質(zhì)基片，設(shè)置于所述介質(zhì)基片正面上的微帶饋線和導(dǎo)體貼片，其中所述微帶饋線和所述導(dǎo)體貼片電連接，所述介質(zhì)基片為PC...
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