技術(shù)編號(hào)：11709448
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及錫膏加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種錫膏連續(xù)添加裝置。背景技術(shù)錫膏即焊錫膏，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，但是由于其狀態(tài)為粘稠狀，易黏在添加裝置內(nèi)腔，不易倒出，所以這里設(shè)計(jì)生產(chǎn)一種錫膏連續(xù)添加裝置，一方面用來快速傾倒，另一方面可以連續(xù)添加，不影響生產(chǎn)效率。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種錫膏連續(xù)添加裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。