技術編號：11709320
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于芯片封裝領域，尤其適用于微機電芯片封裝模塊的三維封裝結構及其封裝方法。背景技術集成電路（IC）芯片是20世紀50年代后期至60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片表面上，然后將硅片表面電路與外部建立電連接并封裝起來。集成電路封裝，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基...
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