技術(shù)編號：11707493
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種多芯智能卡的芯片封裝生產(chǎn)線。背景技術(shù)在接觸式智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。封裝芯片的過程中，首先需要將芯片搬運到對應的卡片芯片槽上封裝，再進行壓緊加熱固定，因此卡片的封裝生產(chǎn)線主要分為封裝模塊和熱壓模塊。普通的智能卡每張卡片中設(shè)有一個芯片，但是也有部分卡片上設(shè)有多個芯片，例如兩個芯片、四個芯片等。這些多芯片卡片中的芯片分成兩部分設(shè)置在卡片的兩端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四個角中，有一個角處設(shè)有斜邊，斜邊的位置不同，芯片的朝向不同，參見...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。