技術(shù)編號(hào):11685199
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種氮化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)方法,具體涉及一種LED用氮化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)方法法。背景技術(shù)陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、LED封裝、多芯片模塊等領(lǐng)域。LED散熱基板的選擇亦隨著LED之線路設(shè)計(jì)、尺寸、發(fā)光效率等條件的不同有設(shè)計(jì)上的差異,目前市面上最常見(jiàn)為:1)系統(tǒng)電路板,其主要是作為L(zhǎng)ED最后將熱能傳導(dǎo)到大氣中、散熱鰭片或外殼的散熱系統(tǒng),而列為系統(tǒng)電路板的種類(lèi)包括:鋁基板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)以及軟式印刷電路板(FPC);②LED芯片基板,是屬于L...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。