技術(shù)編號(hào)：11677094
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是與觸控與壓力感測(cè)有關(guān)，尤其是關(guān)于一種自電容觸控與壓力感測(cè)裝置及自電容觸控與壓力感測(cè)方法。背景技術(shù)一般而言，于傳統(tǒng)的電容式觸控與壓力感測(cè)裝置的疊構(gòu)設(shè)計(jì)中，通常都需要有獨(dú)立的電容式壓力感測(cè)元件，并且還需要在電容式壓力感測(cè)元件下方設(shè)置有額外的金屬遮蔽層(Metalshieldinglayer)，由以避免電容式壓力感測(cè)元件感應(yīng)到由下方而來的電容變化量(亦即雜訊)。此外，傳統(tǒng)的電容式觸控與壓力感測(cè)裝置亦需設(shè)置有額外的控制軟性印刷電路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)以及壓力感測(cè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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