技術(shù)編號(hào):11586782
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求于2015年12月17日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?2/269,046的優(yōu)先權(quán),其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中,諸如個(gè)人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其它電子設(shè)備。半導(dǎo)體工業(yè)通過(guò)不斷減小最小特征尺寸來(lái)持續(xù)地改進(jìn)各種電子組件(例如,晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成度,這允許更多的組件集成到給定的區(qū)域中。集成電路中的“互連件”一詞意味著連接各種電子組件的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。