技術(shù)編號(hào)：11579218
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。CMOS-MEMS結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實(shí)施例涉及CMOS-MEMS結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在MEMS和微電子領(lǐng)域，經(jīng)常需要將晶圓接合在一起以為了在真空空腔或具有受控大氣的空腔中封裝結(jié)構(gòu)的目的。這樣的結(jié)構(gòu)在很長(zhǎng)的時(shí)間中，通常來(lái)說(shuō)幾十年中必須是可操作的。通過(guò)密封提供晶圓之間的電連接也是所期望的。當(dāng)然，把晶圓保持/接合在一起并且提供所述空腔的真正的密封的接頭將提供不會(huì)隨時(shí)間而退化的足夠好的密封是絕對(duì)必要的。共晶接合是用于接合的一種普遍的方法，但是共晶接合可能導(dǎo)致較大的偏差。此外，共晶溢流是另一個(gè)需要處理的問(wèn)題。...
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