技術編號：11543145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及傳感器技術領域，特別涉及一種氣壓傳感器。背景技術現(xiàn)有氣壓傳感器結構一般包括有塑膠框架和氣壓傳感器芯片，利用塑膠框架作為氣壓傳感器芯片的載體，再用膠水固定住氣壓傳感器芯片，當氣壓傳遞到氣壓傳感器芯片時，氣壓傳感器芯片上的薄膜產(chǎn)生型變，上面的電阻值隨即發(fā)生變化，進行輸出電壓信號，但是塑膠框架封裝的氣壓傳感器芯片因塑膠材料和氣壓傳感器芯片材料的材質不同，造成在不同的溫度下因熱脹冷縮的差異造成氣壓傳感器芯片輸出誤差比較大，影響氣壓傳感器檢測的精度，使塑膠框架封裝的氣壓傳感器應用環(huán)境比較局限。發(fā)...
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