技術(shù)編號(hào)：11537328
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及研磨設(shè)備晶圓搬運(yùn)手臂自動(dòng)清洗控制系統(tǒng)。背景技術(shù)研磨設(shè)備在研磨完成后，需要進(jìn)行晶圓搬運(yùn)，但是由于設(shè)備內(nèi)部長(zhǎng)期受水汽影響，內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生銹跡，且研磨后設(shè)備內(nèi)部容易有硅粉堆積；如果這些銹跡或硅粉脫落后吸附到搬運(yùn)手臂上，會(huì)導(dǎo)致晶圓碎裂的不良發(fā)生，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)造成嚴(yán)重的影響。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供研磨設(shè)備晶圓搬運(yùn)手臂自動(dòng)清洗控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓搬運(yùn)手臂的自動(dòng)清潔以及自動(dòng)排水，能夠?yàn)榱诉_(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，本專(zhuān)利申請(qǐng)包括有：信息檢測(cè)模塊、清洗模塊驅(qū)動(dòng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。