技術(shù)編號：11514337
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于在位測試技術(shù)、測量平臺位姿調(diào)整、高精度回轉(zhuǎn)平臺、機(jī)械夾具設(shè)計(jì)、接觸式傳感器測量、基于Labview的數(shù)據(jù)采集分析等技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種圓環(huán)面形狀誤差在位測量系統(tǒng)。背景技術(shù)本發(fā)明主要是應(yīng)用于機(jī)械零件中大型圓環(huán)面、法蘭面的形狀誤差在位測量。在機(jī)械零件裝備時(shí)，裝配界面形狀誤差信息非常重要，形狀誤差往往會影響接觸剛度和裝配精度。接觸剛度的大小往往會直接影響裝備整體的動力學(xué)特性和密封性等。為了精確控制裝配體性能，需要測試零件的形狀誤差，例如航空發(fā)動機(jī)、離心壓縮機(jī)等等重大裝備裝配過程，形狀誤差在位...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。