技術編號：11507223
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于等離子化學氣相沉積技術領域，具體涉及到一種耐電擊穿涂層的制備方法。背景技術濕氣是對PCB(印制板組裝件)電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。而電子電器設備在濺水、潑水、浸水以及水下環(huán)境中使用更易發(fā)生短路及腐蝕短路而失效。聚合物涂層由于經(jīng)濟、易涂裝、適用范圍廣等特點常用于材料表面的防護，可以賦予材料良好的物理、化學耐久性?；诰酆衔锿繉拥淖韪粜?，其在電子電器、電路板表面形成的保護膜可有效地隔離線路板，并可保護電路...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。