技術(shù)編號(hào)：11507199
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及磁控濺射技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)陰極結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)磁控濺射技術(shù)作為一種十分有效的薄膜沉積方法，被廣泛應(yīng)用于微電子、光學(xué)薄膜和材料表面處理等領(lǐng)域中，用于薄膜沉積和表面覆蓋層的制備，磁控濺射技術(shù)的工業(yè)化應(yīng)用使得磁控濺射陰極的改進(jìn)也廣泛而普遍的展開，為了追求生產(chǎn)線的工作穩(wěn)定性，工藝穩(wěn)定性，膜層厚度的精確控制和設(shè)備的通用性等，在磁控濺射陰極上進(jìn)行了大量的改進(jìn)。為適應(yīng)大面積批量化生產(chǎn)線的需要，由于旋轉(zhuǎn)陰極結(jié)構(gòu)具有自清潔、高效、工藝穩(wěn)定和長(zhǎng)工作時(shí)長(zhǎng)的特點(diǎn)，而被廣泛重視，并加以改進(jìn)，但是現(xiàn)有的旋...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。