技術(shù)編號(hào)：11463740
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于分切機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種銅箔分切機(jī)接觸式粘塵系統(tǒng)。背景技術(shù)銅箔分切機(jī)是一種將寬幅或薄銅箔分切成多條窄幅銅箔材料的機(jī)械設(shè)備。現(xiàn)有的分切方式由于靜電作用使銅箔表面附著大量銅粉，位置分布距離刀切面（邊緣）10cm處，銅粉大小在10~50μm左右，大量的銅箔表層的銅粉使得其后續(xù)加工過(guò)程電路容易被擊穿或短路，還大大影響銅箔的收卷質(zhì)量及加工效果，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。現(xiàn)有的銅箔分切機(jī)沒(méi)有除塵功能，而且在銅箔分切機(jī)上加裝的非接觸式除塵系統(tǒng)在清除材料表面比重大的、體積大的粉屑方面存在不足。中國(guó)專...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。