技術(shù)編號:11445480
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是涉及一種導(dǎo)電性墨水,其用于形成半導(dǎo)體集成電路等的配線或電極圖案,且可在有機(jī)薄膜晶體管基板形成配線或電極圖案。更詳細(xì)而言,本發(fā)明是涉及一種能夠適合用于使用包含反轉(zhuǎn)印刷法等的轉(zhuǎn)印印刷法來形成配線或電極圖案的導(dǎo)電性墨水。背景技術(shù)之前已知如下方法:通過濺鍍或蒸鍍等,在基板的整個(gè)面上形成金屬薄膜后,利用光刻法對不需要的部分進(jìn)行蝕刻而形成所需的導(dǎo)電膜圖案。然而,該方法除了步驟煩雜以外,還需要使用高價(jià)的真空裝置。因此,謀求更簡便且廉價(jià)的導(dǎo)電膜圖案的形成方法,近年來,提出了使用凸版印刷法、凹版印刷法、網(wǎng)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。