技術(shù)編號：11441835
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊接時使用的助焊劑、助焊劑使用的焊膏和制造助焊劑的方法。背景技術(shù)通常，例如將電子組件等安裝到電路板上時，通過利用上述焊膏的回流焊接法等，將電子組件與電路板進(jìn)行焊接。例如專利文獻(xiàn)1、2所示，通過例如混合焊料粉末和助焊劑而構(gòu)成焊膏。以往，根據(jù)用途，調(diào)整焊膏的粘度和觸變指數(shù)(TI值)。同時，TI值是指由剪切速度較低時的粘度和剪切速度較高時的粘度計(jì)算的值。在此，利用焊膏安裝電子組件時，以下述順序電子組件。首先，使用模板掩膜等將焊膏印刷在電路板待安裝電子組件的表面上，并且通過回流形成凸塊。之后，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。