技術(shù)編號：11431754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基板處理方法和基板處理裝置。背景技術(shù)當(dāng)前，在對基板(例如半導(dǎo)體晶圓)進行微細加工來制造半導(dǎo)體器件時，一般廣泛地進行使用光刻技術(shù)而在基板上形成凹凸圖案(例如抗蝕劑圖案)的工序。在半導(dǎo)體晶圓上形成抗蝕劑圖案的工序包括例如在晶圓的表面形成抗蝕劑膜(涂敷膜)的抗蝕劑膜形成處理、按照預(yù)定的圖案對該抗蝕劑膜進行曝光的曝光處理、以及使曝光后的抗蝕劑膜和顯影液反應(yīng)而進行顯影的顯影處理。在抗蝕劑膜形成處理中，一般而言，可采用使晶圓旋轉(zhuǎn)、同時向晶圓的表面滴下抗蝕劑液的旋涂法。因此，通常在晶圓的表面整體形成...
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