技術(shù)編號(hào)：11422634
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于功率半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高壓整流管芯片。背景技術(shù)當(dāng)前功率半導(dǎo)體器件正在向著大電流、高電壓、高功率轉(zhuǎn)化率的方向發(fā)展，且對(duì)產(chǎn)品參數(shù)的一致性有更高的要求。傳統(tǒng)的整流管芯片采用焊接方式，將硅晶片通過鋁箔燒結(jié)焊在鉬片上，但隨著整流管芯片直徑越來越大、電壓越來越高，焊接質(zhì)量難以保證，產(chǎn)品可靠性無法保證；限制產(chǎn)品向大直徑、高電壓發(fā)展。功率半導(dǎo)體器件的主要工藝在于PN結(jié)的制作，對(duì)大功率高耐壓的器件，一般選用在N型硅襯底上進(jìn)行鋁鎵或鋁硼兩種雜質(zhì)不同濃度梯度摻雜的方式形成PN結(jié)。對(duì)于整流管...
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