技術編號：11410809
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印刷布線板用樹脂組合物、印刷布線板用預浸料、絕緣基板、覆金屬箔層疊板、印刷布線板、氧化鎂以及氧化鎂的制造方法。背景技術對電子設備要求小型化、輕質化。另一方面，電子設備中的信息處理量正在增大，要求電子設備的高性能化。為了實現(xiàn)這些要求，要求電子設備中搭載的半導體器件等電子部件的高集成化、布線的高密度化以及多層化等安裝技術的高度化。例如，要求以更高密度對印刷布線板安裝電子部件。高密度安裝電子部件后的印刷布線板的每單位面積的發(fā)熱量增大。另外，在作為電子部件使用LED(LightEmitting...
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