技術(shù)編號：11405890
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。具有殼體及芯片組件的光電設(shè)備、光電模塊及裝配方法本申請為2011年2月7日遞交、題為“長度減小的光電設(shè)備”的中國專利申請201180008857.2的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及包括殼體內(nèi)的光電芯片的光電設(shè)備，且特別地，這樣的光電設(shè)備用于集成到光電模塊中。背景技術(shù)如發(fā)射機和接收機的光電設(shè)備一般包括殼體(“封裝”)內(nèi)的光電芯片。所述芯片被光耦合到穿過殼體壁的輸入和/或輸出光纖。在光纖和芯片之間會有干涉塊(intervenebulk)光學(xué)元件，如鏡頭、分光器、和光學(xué)隔離器。所述芯片可能是一個光電子調(diào)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。