技術(shù)編號:11401138
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制作領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)表面處理方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,PCB的焊盤、端子部分、插入元件用的孔和印刷接觸片部分等除了用作焊接之外,還需要元件之間的連接和連接器的電性導(dǎo)通。因此為了確保PCB上這些部分的銅與無鉛焊料焊點之間的焊接性,往往在PCB的表面進行處理以確保連接可靠性和電性導(dǎo)通可靠性?,F(xiàn)如今,改進PCB表面的金屬層的結(jié)構(gòu)、性能并降低生產(chǎn)成本,成為亟待解決的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種PCB表面處理方法,...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。