技術(shù)編號：11377609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電子組件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封貼片型安規(guī)陶瓷電容器。背景技術(shù)現(xiàn)有安規(guī)陶瓷電容器多采用傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)方式，陶瓷片(銀電極或銅電極)上焊接兩根引線引腳，表面包封一定厚度之環(huán)氧樹脂。產(chǎn)品容量規(guī)格可達10000pF，但隨著各種電子產(chǎn)品小型化、薄型化的要求不斷提升，對電子組件之尺寸越來越小，微電子電路表面貼裝技術(shù)(SMT)成為行業(yè)趨勢，目前貼片式安規(guī)陶瓷電容器的容量由于自身結(jié)構(gòu)的限制，規(guī)格僅達到：2200pF，產(chǎn)品規(guī)格沒有全系列全容量生產(chǎn)提供。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供...
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