技術(shù)編號：11333473
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于電力半導(dǎo)體芯片通態(tài)壓降測試用的測試適配器，可針對不同電力半導(dǎo)體芯片直徑、門極區(qū)直徑和保護(hù)膠直徑自適應(yīng)調(diào)整測試取樣探針位置進(jìn)行測試，可配套于電力半導(dǎo)體器件常規(guī)測試壓力夾具中，進(jìn)行電力半導(dǎo)體芯片的通態(tài)壓降測試。背景技術(shù)目前在電力半導(dǎo)體器件生產(chǎn)領(lǐng)域，有大量的芯片在封裝前需要中間測試經(jīng)行篩選，同時電力半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家市場精細(xì)分工，有相當(dāng)部分生產(chǎn)廠主要采購芯片進(jìn)行封裝，而有一部分生產(chǎn)廠主要生產(chǎn)芯片，供應(yīng)國內(nèi)市場。近幾年甚至一些國外半導(dǎo)體公司也開始向國內(nèi)大量采購電力半導(dǎo)體芯片，因此對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。