技術編號：11320081
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種模塑封裝器件開封裝置，屬于模塑封裝器件的開封技術領域。背景技術在模塑封裝的可靠性領域，失效分析以及破壞性物理分析是兩種基礎的項目，在這兩種項目中，都需要對模塑封裝器件進行開封以進行內(nèi)部檢查。對塑封器件的開封要求開封時盡量少地引入外部損傷，達到不損傷器件結構和內(nèi)部芯片的情況下對器件進行開封。目前，模塑封裝器件酸自動開封機系統(tǒng)復雜，價格昂貴。手工濕法開封中的酸煮法能將芯片徹底暴露出來，但酸煮法用酸量大，且不能保持器件外部結構框架的完整性。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題是：提...
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