技術(shù)編號(hào)：11289706
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及PCB基板的三維封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)隨著集成電路工藝的發(fā)展，除了對器件本身提出的高速、低功耗、高可靠性的性能要求之外，為了進(jìn)一步滿足電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化以及集成化方向發(fā)展，對芯片的封裝提出了更高的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)封裝在封裝尺寸、信號(hào)阻抗等很多方面已經(jīng)不能滿足高性能芯片封裝的要求。在傳統(tǒng)封裝中，封裝的互連一般采用PCB板布線結(jié)合與芯片間的引線鍵合等技術(shù)實(shí)現(xiàn)，引線鍵合的引線布局和塑封尺寸要遠(yuǎn)大于芯片本身的尺寸，其封裝體積較大，同時(shí)引線長度結(jié)合PCB板的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。