技術(shù)編號(hào)：11285044
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于形成底層的組合物以及當(dāng)通過光刻法使用光致抗蝕劑而制造圖案時(shí)用于形成底層的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制造中，已經(jīng)進(jìn)行使用光致抗蝕劑的光刻的微細(xì)加工。微細(xì)加工是這樣一種加工方法，包括在諸如硅晶圓等的半導(dǎo)體基板上形成光致抗蝕劑的薄層，通過掩模圖案(其上描繪了用于半導(dǎo)體器件的圖案)來照射諸如UV射線的光化射線，將其顯影以獲得光致抗蝕劑圖案，并使用光致抗蝕劑圖案作為保護(hù)層來蝕刻基板，從而在基板表面上形成與圖案對(duì)應(yīng)的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)。在微細(xì)加工中，通常使用平坦表面的基板作為半導(dǎo)體基板。當(dāng)在基...
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