技術(shù)編號(hào)：11246706
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及掩膜板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種掩膜板及其制作方法。背景技術(shù)掩膜板是半導(dǎo)體芯片、微機(jī)電產(chǎn)品、顯示面板等制造過程中經(jīng)常使用的工具之一，其可結(jié)合光刻、蒸鍍、濺射等工藝，以形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。一般情況下，掩膜板是在金屬薄板的特定位置上制作出工藝所需的開口，之后再進(jìn)行光刻、刻蝕、蒸鍍、濺射等工藝，在半導(dǎo)體膜層上形成特定圖案。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，工藝尺寸越來越小，掩膜板的精度也越來越高，其厚度也越來越薄。這種高精度掩膜板的常用制備方法有電鑄法。電鑄法制備掩膜板的過程包括：提供基板；在基板上涂覆...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。