技術(shù)編號(hào):11134800
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種接觸式智能卡及制造方法,特別涉及一種降低貴金屬消耗的制造方法。背景技術(shù)目前,接觸式智能卡(或智能卡模塊)存在兩種基本制造方式,以將集成電路芯片設(shè)置在基板接觸面的相反面:引線鍵合方式和倒裝芯片方式。制造這樣的智能卡的問(wèn)題在于基板的對(duì)立面之間需要設(shè)置導(dǎo)電通孔。對(duì)于引線鍵合方式,基板(典型如FR-4阻燃劑材料)上設(shè)置通孔?;宓牡谝欢嗣嫱ㄟ^(guò)刻蝕和表面處理方式設(shè)置銅金屬層以形成電路。集成電路芯片貼附在基板第二端面上,以金線鍵合方式通過(guò)通孔連接集成電路芯片的端部和第一端面的銅電路。引線鍵合方...
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