技術(shù)編號(hào)：11017131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在封裝基板中，不同線路層之間通過內(nèi)置的導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)連接。通常，制造導(dǎo)通孔需先在封裝基板上以機(jī)械或激光鉆孔方式形成孔洞，然后再以金屬填充該孔洞。其中，相較于機(jī)械鉆孔，使用激光鉆孔形成導(dǎo)通孔具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如孔徑小、密度高、加工速度快速且精密度高等，并可有效避免漏鉆、斷鉆針等缺點(diǎn)。鑒于此，激光鉆孔已成為制造封裝基板上導(dǎo)通孔的主流技術(shù)手段。具體的，在實(shí)際生產(chǎn)中由開孔形成的導(dǎo)通孔較為簡單，而由盲孔形成的導(dǎo)通孔則常較復(fù)雜。目前常見的制造封裝基板上由盲孔形成的導(dǎo)通孔的方法...
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