技術編號：10988976
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在電子領域，經(jīng)常會使用到電子元件封裝用來對電子元件進行存儲，目前的電子元件封裝結(jié)構(gòu)多為封閉式的殼體結(jié)構(gòu)，這樣便容易導致電子元件在工作過程中產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，同時電子元件還不便于從封閉殼體中取出。此外，電子元件往往會通過焊接或者螺栓固定等方式固定于封裝結(jié)構(gòu)中，這樣當維修或者更換電子元件時，便會給操作上帶來了極大的不便，這些都大大影響了現(xiàn)有電子元件封裝結(jié)構(gòu)的使用性能和適用范圍。實用新型內(nèi)容為克服以上現(xiàn)有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠更加方便有...
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