技術(shù)編號(hào)：10969552
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。常用的封裝材料一般由涂覆有粘接膠層的塑料膜組成，用于產(chǎn)品的外部包裝，起到防潮、防塵等保護(hù)作用。目前，封裝材料的生產(chǎn)過(guò)程為放卷—內(nèi)側(cè)涂覆膠層—60度烘烤段烘烤—90度烘烤段烘烤—120度烘烤段烘烤—90度烘烤段烘烤—60度烘烤段烘烤—40度烘烤段烘烤冷卻輥冷卻—收卷。在上述烘烤工藝流程中，烘烤段的熱量會(huì)大量散失，造成浪費(fèi)，提高了生產(chǎn)成本。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝材料生產(chǎn)線的余熱回收利用系統(tǒng)，提高熱能的利用率，減少浪費(fèi)，降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。