技術(shù)編號：10782416
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。切割時，激光焦點在被切割材料表面上的落點十分重要，因此現(xiàn)有技術(shù)通過電容傳感器測量激光切割頭的噴嘴與被加工材料表面之間的間隙電容再通過控制系統(tǒng)來實時控制噴嘴與被加工材料之間的距離。如申請?zhí)枮?1216995.8的專利公開了一種噴嘴與電容傳感器一體結(jié)構(gòu)的激光頭。然而，目前現(xiàn)有激光切割頭所...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。