技術(shù)編號：10686569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著一些電子、計算機設(shè)備規(guī)模及運作效能的擴增，使得其運作時所產(chǎn)生的熱溫隨之大增，造成其對應(yīng)的散熱裝置結(jié)構(gòu)設(shè)置亦必須相對擴增規(guī)模以為因應(yīng)。承續(xù)上段所述，電子、計算機設(shè)備中通常會設(shè)置熱板形態(tài)的散熱裝置，以解決較大面積的散熱需求，然而，所述熱板的設(shè)置面積擴增至一定程度時，其組裝上往往會出現(xiàn)一些問題。舉例而言，因熱板為中空殼體形態(tài)，按照一般機械設(shè)計的合理性，當其面積擴增時，高度理應(yīng)相對增高以獲得較佳結(jié)構(gòu)強度，但是，目前諸多電子、計算機設(shè)備為了達到薄形化的設(shè)計要求，...
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