技術(shù)編號(hào):10673243
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在許多(例如微電子技術(shù)或者光伏技術(shù))中使用例如硅、鍺或者藍(lán)寶石的材料,通常呈薄片和板的形式(所謂的晶片)。符合標(biāo)準(zhǔn)地,這種晶片目前通過鋸割由晶錠來制造,其中產(chǎn)生相對(duì)大的材料損耗(“鋸口損失”)。因?yàn)樗褂玫某跏疾牧贤ǔJ欠浅0嘿F的,所以強(qiáng)烈希望制造具有小的材料耗費(fèi)從而更有效且更成本適宜地制造這種晶片。例如,借助于目前常用的方法,僅在制造用于太陽能電池的硅晶片時(shí),所使用的材料的幾乎50 %作為“鋸口損失”損失。在全球范圍來看,這對(duì)應(yīng)于每年超過20億歐元的損失...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。