技術(shù)編號(hào):10614497
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。為了確保電子產(chǎn)品與通訊裝置的微縮化與多功能性,需要小尺寸的半導(dǎo)體封裝以支撐多接腳連接、高速和高功能性。多功能性半導(dǎo)體封裝通常需要將被動(dòng)組件整合于其中。然而,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝難以提供多余的區(qū)域讓被動(dòng)組件安裝于其上。因此,需要?jiǎng)?chuàng)新的半導(dǎo)體封裝組件。發(fā)明內(nèi)容本揭露的一些實(shí)施例提供半導(dǎo)體封裝組件,其包含半導(dǎo)體芯片,第一模塑料覆蓋半導(dǎo)體芯片的背面,重布層結(jié)構(gòu)設(shè)置于半導(dǎo)體芯片的正面上,其中半導(dǎo)體芯片與重布層結(jié)構(gòu)耦合,第二模塑料設(shè)置于半導(dǎo)體芯片的正面上,且內(nèi)嵌于重布層結(jié)...
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