技術編號：10605057
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，電子設備越來越普及。電子產品功率的增加和產品的 超薄化對電子設備內部熱傳導材料提出了更高的要求。 現有的熱傳導材料包括金屬類、非金屬類和復合類三種。常見的金屬類熱傳導材 料為銅或鋁，其熱傳導性能非常好，但其質重。非金屬類的熱傳導材料分為導熱硅膠、石墨 等，其中導熱硅膠、可壓縮，但導熱硅膠相比銅等金屬來說，熱傳導太慢，并且通常要搭配風 扇，使用不方便。純的石墨的表面導熱系數雖然超過銅，但Z向（厚度方向）的導熱系數不如 銅等金屬，且石...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。