技術(shù)編號：10573967
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊和一種用于使用所述導(dǎo)電糊制造半導(dǎo)體裝置的方法，所述導(dǎo)電糊不含有害材料如鉛、砷、碲或銻，并且可以不僅在較低溫度(例如，在370℃以下)實現(xiàn)粘合，而且甚至在較高溫度(例如，在300至360℃)也保持粘合強度。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊，其包含(A)導(dǎo)電粒子、(B)基本上不含鉛、砷、碲和銻的玻璃料以及(C)溶劑，其中所述玻璃料(B)具有320至360℃的再熔溫度，其中所述再熔溫度由通過差示掃描量熱計所測量的DSC曲線中的吸熱量為20J/g以上的至少...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。