技術編號：10527671
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件呈小型化和高效化的趨勢，因而對電子元 器件的封裝材料提出了越來越高的要求?？捎米鞣庋b絕緣材料的高分子材料有許多種，如 有機硅類、環(huán)氧樹脂類、聚酰胺類、聚芳醚類、聚氨酯類等，其中聚氨酯類高分子材料及其發(fā) 泡材料由于輕質、耐輻射、耐疲勞性好、抗沖擊強度高、絕緣性能優(yōu)異等特點而受到了廣泛 的關注。利用溶液共混制備無機-有機復合材料的方法由于制備過程簡便，可操作性強，且 能夠結合無機材料和有機高分子材料的優(yōu)勢，所制備的復合材料具...
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