技術編號：10516886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。印制電路板在壓合的過程中通過高溫高壓對樹脂進行固化成型，完成高多層板的積層成型工藝?，F(xiàn)有技術中的壓合工藝采用持續(xù)高壓的壓合方式，如圖1所示，樹脂從熔融態(tài)向玻璃態(tài)轉變的階段，樹脂流動度降低，粘度增加，內部應力在此過程中如累積集中極易造成壓合板彎翹，普通高溫高壓后的壓合板由于各內層應力無法釋放完全，對成品板翹板曲影響明顯，超出了0.75%的驗收標準。線路板翹曲將會使電子元件插裝與貼裝操作不能順利進行，還會使部分焊點接觸不到焊錫面導致焊不上錫，線路板翹曲除了可能...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。