技術(shù)編號：10489145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著微電子技術(shù)不斷發(fā)展和創(chuàng)新，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平也隨之不 斷的提高。硅材料與人類智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量低成本、高質(zhì)量和高精度的微電子結(jié)構(gòu) 模塊，推動一個全新的和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前的復(fù)雜電子信息系統(tǒng)通常采用"聯(lián)合 式"的方式進(jìn)行系統(tǒng)集成設(shè)計，系統(tǒng)由若干獨立的功能設(shè)備組成，各功能設(shè)備相互獨立，功 能設(shè)備之間通過標(biāo)準(zhǔn)總線(如1553B)互連在一起。這種系統(tǒng)集成方法相對簡單，但這種集成 后的系統(tǒng)存在以下缺點系統(tǒng)的軟硬件資源封閉在各獨立功能設(shè)備內(nèi)部，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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