技術(shù)編號(hào):10483127
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子元器件朝著尺寸更小、質(zhì)量更輕、運(yùn)算速度更快的方向發(fā)展,對(duì)電子封裝材料也相應(yīng)地提出了更高的要求。隨著集成電路集成度的增加,芯片發(fā)熱量成指數(shù)關(guān)系上升,從而使芯片的壽命降低,芯片溫度每升高10°C,GaAs或Si半導(dǎo)體芯片壽命就會(huì)縮短三倍。這主要是因?yàn)樵谖㈦娮蛹呻娐芳按蠊β收髌骷?,材料間散熱性能不好而導(dǎo)致的。解決這個(gè)問題最重要的手段就是使用具有更好性能的封裝材料。塑料封裝器件占世界商用芯片封裝市場(chǎng)的90%以上,不過塑料導(dǎo)熱性能很差,且塑料封裝吸水受...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。