技術(shù)編號(hào):10408624
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來,由于集成電路的迅速發(fā)展,高密度電路板和新型封裝集成電路得到了大量的應(yīng)用,電路板組裝的成本也大大地增加。受電路板、元器件、助焊劑、焊錫膏、組裝設(shè)備等因素的影響,即使最好的制造設(shè)備,組裝的自動(dòng)化程度再高,也難以避免出現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于高密度的電路板,由于個(gè)別的元件受損,導(dǎo)致整個(gè)電路板不能用,造成很大程度的浪費(fèi)。對(duì)于高密度的電路板,芯片的集成度高,手動(dòng)拆裝的過程比較復(fù)雜,因此出現(xiàn)專門為修復(fù)電路板而設(shè)計(jì)的返修工作站,通過工作站的控制實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上元器件的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。