技術(shù)編號：10230000
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED倒裝支架包括支架本體和設(shè)于支架本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤，倒裝LED的底部設(shè)有正電極和負(fù)電極，倒裝LED的正電極與正極焊盤對應(yīng)，負(fù)電極與負(fù)極焊盤對應(yīng)。倒裝LED固晶時(shí)，在正極焊盤和負(fù)極焊盤上點(diǎn)錫膏，然后將倒裝LED貼在焊盤上即可。由于錫膏滴落焊盤上的分量不能精確，有時(shí)候往往會導(dǎo)致滴落的錫膏分量過多或過少，當(dāng)錫膏的分量過多時(shí)，由于倒裝LED的電極與焊盤的接觸面不平整，導(dǎo)致過多的錫膏會從二者的結(jié)合面溢出，電極與焊盤的結(jié)合面的錫膏分布不均勻，影響固晶質(zhì)量；...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。