技術(shù)編號(hào)：10212358
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體涉及用于倒裝焊接的半導(dǎo)體二極管芯片。技術(shù)背景在半導(dǎo)體二極管領(lǐng)域，LED作為重要的光電子二極管，LED技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)照明技術(shù)和熒光技術(shù)進(jìn)入到照明領(lǐng)域，同時(shí)LED芯片也因其同時(shí)具備電子器件的特性，除了照明應(yīng)用，更開辟了許多全新的應(yīng)用領(lǐng)域。在對(duì)流明值得更高追求和對(duì)產(chǎn)業(yè)制造成本的不斷壓縮的過程中，發(fā)光二極管的倒裝應(yīng)用，已被普遍認(rèn)為是行業(yè)趨勢(shì)。倒裝發(fā)光二極管芯片是利于大電流來獲取更高的流明值，并用熱沉更接近半導(dǎo)體有源區(qū)的焊接方式來改...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。