一種電解銀離子水流殺菌消毒裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種利用電解銀離子對水源殺菌消毒的裝置，特別涉及一種針對水流的適時電解銀離子水源殺菌消毒的裝置，屬于水處理設備領域。
【背景技術】
[0002]銀在水源殺菌消毒處理過程中具有重要的作用，銀的殺菌能力極強，不同價態(tài)的銀均具有殺菌效果。目前，殺滅水源中有害微生物是水處理的一項重要過程，這主要是因為水中的微生物極易傳播疾病，危害人類健康，另外，工業(yè)用水中的微生物還會形成生物膜，引起設備的腐蝕和堵塞，影響工業(yè)生產，而且水中微生物會消耗某些水處理藥劑，增加水處理成本。銀作為一種優(yōu)良的殺菌材料具有廣譜殺菌、效率高、持久性好、安全性高等突出特點，這不僅表現在銀離子對水中的藻類、細菌、真菌、病毒等微生物都能起到一定的殺滅作用，對循環(huán)冷卻水中容易滋生的藍、綠藻類也有較好的殺滅作用，而且銀離子能夠從已殺滅菌體中游離出來，再次發(fā)揮殺菌作用，具有效果持久的特點。銀作為飲用水中的微量元素是一種對健康影響不大的無毒害化學物質。
[0003]公開號是CN2725278Y的專利文件公開了一種智能型水循環(huán)系統(tǒng)的銅/銀離子殺菌裝置，這種殺菌裝置包括銅銀離子控制器、銅電極、銀電極或復合電極、外殼和銅銀離子濃度傳感器，銅銀離子控制器產生的直流電壓接到銅電極和銀電極的端頭，銅銀離子控制器根據銅銀離子濃度傳感器采集的銅銀離子濃度信息控制電解直流電壓。這種電解銅/銀離子殺菌裝置根據閉合管系中特定儲水器內的銅銀離子濃度變化調節(jié)電解強度，不能適時掌握管系中其他區(qū)域的銅銀離子濃度，調節(jié)不夠準確，容易造成二次污染，實際滅菌效果一般。
[0004]公開號是CN104570884A的專利文件公開了一種電解銀離子釋放量控制電路及方法，這種電解銀離子釋放量控制電路包括電源、中央控制電路、恒流控制電路和電極控制電路，電極控制電路與外部銀電極電連接。這種控制電路也是根據特定水域內銀離子的濃度變化控制電解強度的，當電解水量和電流恒定時，通過控制電解時間調節(jié)銀離子濃度，當電解水量不恒定時，調節(jié)電流和電解時間達到維持特定銀離子濃度的目的，因此必然存在水源儲存過程，從而造成二次污染，而且基于電解時間的控制方式必然導致滅菌等待過程，滅菌效率不佳。
[0005]公開號是CN204550127U的專利文件公開了一種應用于生活熱水軍團菌消毒的銀離子消毒裝置，這種消毒裝置包括銀離子發(fā)生裝置和電解銀離子釋放量控制電路，銀離子發(fā)生裝置包括殼體，殼體上設有循環(huán)水栗法蘭，殼體內頂部設有銀電極，電解銀離子釋放量控制電路包括電源、中央控制電路、恒流控制電路和電極控制電路，電極控制電路與外部銀電極電連接。這個方案相比CN104570884A的方案多公開了循環(huán)水管路設備，其銀離子發(fā)生裝置是配合特定的控制電路設計的簡易電級裝置，其整體方案仍然是建立在通過水量、電流和電解時間的調節(jié)維持特定水域銀離子濃度的過程，容易造成二次污染，滅菌效率低。【實用新型內容】
[0006]本實用新型電解銀離子水流殺菌消毒裝置公開了新的方案，采用磁性轉子流量計和流量計霍爾傳感器采集開放管系的適時水流量信息，根據管系流量的變化適時調節(jié)電解強度，解決了現有裝置存在二次污染和滅菌效率低的問題。
[0007]本實用新型電解銀離子水流殺菌消毒裝置包括外殼套管100和內管，外殼套管100套接在內管外部形成雙層管結構，上述雙層管結構豎直接入管系中，內管包括內管進口接頭段211、內管出口接頭段212和內管殺菌消毒段，內管進口接頭段211設在內管下部的進口端，內管進口接頭段211伸出外殼套管100的部分與管系上游管路密封連通，內管出口接頭段212設在內管上部的出口端，內管出口接頭段212伸出外殼套管100的部分與管系下游管路密封連通，內管殺菌消毒段內設有銀電極裝置和水流量測量裝置，銀電極裝置設置在靠近內管進口接頭段211處，水流量測量裝置設置在靠近內管出口接頭段212處，水流量測量裝置包括磁性轉子流量計221和流量計霍爾傳感器222，水流從內管進口接頭段211向上依次流經銀電極裝置和水流量測量裝置后從內管出口接頭段212流出，流量計霍爾傳感器222測量磁性轉子流量計221磁性轉子的位移。
[0008]本實用新型電解銀離子水流殺菌消毒裝置采用磁性轉子流量計和流量計霍爾傳感器采集開放管系的適時水流量信息，根據管系流量的變化適時調節(jié)電解強度，沒有儲水過程，適時凈化水流，無二次污染，滅菌效率高。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型電解銀離子水流殺菌消毒裝置主視示意圖。
[0010]圖2是圖1中裝置的左視示意圖。
[0011 ]圖3是銀離子釋放控制裝置電路原理圖。
[0012]圖4是電解銀離子水流殺菌消毒裝置實施例一剖面示意圖。
[0013]圖5是電解銀離子水流殺菌消毒裝置實施例二剖面示意圖。
[0014]圖6是電級控制單元的AD轉換和運放跟隨電路圖。
[0015]圖1?6中，100是外殼套管，211是內管進口接頭段，212是內管出口接頭段，221是磁性轉子流量計，222是流量計霍爾傳感器，TLC5620是數模轉換芯片，CS5171是升壓芯片，LM324A是運放跟隨芯片，LM324B是同相放大芯片，LM324C是同相放大芯片，ISP6PIN是在系統(tǒng)可編程接口芯片。
【具體實施方式】
[0016]以下結合附圖，對本實用新型作進一步說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型電解銀離子水流殺菌消毒裝置示意圖。電解銀離子水流殺菌消毒裝置包括外殼套管100和內管，外殼套管100套接在內管外部形成雙層管結構，上述雙層管結構豎直接入管系中，外殼套管對內管起到保護殼體的作用。內管包括內管進口接頭段211、內管出口接頭段212和內管殺菌消毒段，內管進口接頭段211設在內管下部的進口端，內管進口接頭段211伸出外殼套管100的部分與管系上游管路密封連通，內管出口接頭段212設在內管上部的出口端，內管出口接頭段212伸出外殼套管100的部分與管系下游管路密封連通，上述密封連通的方式可以采用密封過盈套接，也可以采用內外螺紋配合密封膠布的方式實現。內管殺菌消毒段內設有銀電極裝置和水流量測量裝置，銀電極裝置設置在靠近內管進口接頭段211處，水流量測量裝置設置在靠近內管出口接頭段212處，水流首先經過銀離子滅菌再流經水流量測量裝置。為了實現上述銀電極裝置釋放適量銀離子的技術要求，本方案公開了以下兩種銀電極布置方案。
[0018]實施例一
[0019]如圖4所示，為了取得最佳的滅菌效果，本方案銀電極的布置方式采用了最大限度擴大影響范圍的設計思路，具體是銀電極裝置包括一對沿內管軸向延伸布置的銀電極，水流流經一對銀電極進行殺菌消毒。圖4示出了上述一對銀電極從內管殺菌消毒段進口一致沿軸向延伸至靠近水流量測量裝置的位置，從而實現了最佳的電解銀離子空間范圍。
[0020]實施例二
[0021]如圖5所示，區(qū)別于實施例一，本方案采用了另一種多對銀電極的布置方式，實際操作時可以開啟其中一對或多對電極同時工作，如果其中一對銀電極出現故障，也不影響其他銀電極的正常工作，從而避免了采用單一電極對方案中的因銀電極故障導致裝置功能失效的問題。以上方案具體是銀電極裝置包括一組沿內管徑向布置的網孔銀電極裝置，網孔銀電極裝置包括一對網孔狀銀電極，水流流經一組網孔銀電極裝置進行殺菌消毒。圖5示出了上述方案的具體實現方式，圖中銀電極對上下層疊排列，可以采用水平的方式，也可以采用與水平面呈一定角度的傾斜布置方式以增加電極的表面積，提高電解效率。一組網孔銀電極裝置中具體包含網孔銀電極裝置數量的確定可以根據內管的長度來選擇，也可以根據特定的水流特點選擇。
[0022]本方案的水流量測量裝置包括磁性轉子流量計221和流量計霍爾傳感器222，水流從內管進口接頭段211向上依次流經銀電極裝置和水流量測量裝置后從內管出口接頭段212流出，流量計霍爾傳感器222測量磁性轉子流量計221磁性轉子的位移。上述磁性轉子流量計和流量計霍爾傳感器可以選擇適合內管管徑的現有方案，也可以根據具體應用場合適當改變其外部形狀和尺寸。由于轉子流量計流道狹窄，長期使用后水流中的固體顆粒物容易沉積形成卡堵，為了解決這個問題，本方案在內管進口接頭段211與銀電極裝置間的內管內沿徑向設有高密度濾布甲，在銀電極裝置與水流量測量裝置間的內管內沿徑向設有高密度濾布乙，高密度濾布甲和高密度濾布乙過濾水流中的有害顆粒，上述高密度濾布可以采用400目尼龍濾布。進一步，由于上述磁性轉子流量計采用了具有磁性的流量計轉子，水流中的含鐵顆粒在流經流量計轉子過程中會被吸附在轉子表面上，這樣長期積累影響轉子的正常工作，為了解決這個問題，本方案還可以在高密度濾布甲和/或高密度濾布乙上設有磁性物質，上述磁性物質吸附水流