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一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的制造方法

文檔序號:10337715閱讀:854來源:國知局
一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種節(jié)電器,尤其涉及一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器。
【背景技術(shù)】
[0002]節(jié)電器一般分為照明燈具類節(jié)電器和各動力類節(jié)電器。采用高壓濾波和能量吸收技術(shù),自動吸收高壓動力設(shè)備反向電勢的能量,并不斷回饋返還給負(fù)載,節(jié)省了用電設(shè)備從高壓電網(wǎng)上吸取的這部分電能。另一方面利用國際先進(jìn)的高壓電參數(shù)優(yōu)化技術(shù)、正弦波跟蹤技術(shù)及納米技術(shù)和組件,抑制和減少供電線路中的沖擊電流、瞬變及高次諧波的產(chǎn)生,凈化電源、提尚尚壓電網(wǎng)的供電品質(zhì),大幅降低線路損耗及動力設(shè)備的銅損和鐵損,提尚尚壓用電設(shè)備的使用壽命和做功效率,在使用過程中既節(jié)省了電能又可大幅降低設(shè)備運(yùn)營成本及保護(hù)用電器。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,電機(jī)相控節(jié)電器不能很好地適用于大功率電機(jī)信號隔離,且在高壓環(huán)境在運(yùn)行會容易出現(xiàn)電機(jī)損壞等問題。
[0004]因此,設(shè)計(jì)出一種適用于大功率電機(jī)信號隔離,且在高壓環(huán)境在運(yùn)行也不會出現(xiàn)電機(jī)損壞的電機(jī)相控節(jié)電器是業(yè)界亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本實(shí)用新型提出一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器,該相控節(jié)電器可以實(shí)現(xiàn)大功率電機(jī)信號隔離,且在高壓環(huán)境在運(yùn)行也不會出現(xiàn)電機(jī)損壞的優(yōu)勢。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器,包括相控節(jié)電器、與相控節(jié)電器相連的市電電源。所述相控節(jié)電器包括:變壓器,所述變壓器與市電電源相連接。微處理器,所述微處理器與變壓器相連接??煽毓韫怦畲?lián)隔離觸發(fā)控制電路,所述可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路與微處理器相連接。所述可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路包括:信號輸入模塊。電源觸發(fā)信號模塊,所述電源觸發(fā)信號模塊與信號輸入模塊相連。信號濾波返回模塊,所述信號濾波返回模塊與電源觸發(fā)信號模塊串聯(lián)。信號放大模塊,所述信號放大模塊與信號濾波返回模塊串聯(lián)。至少兩個(gè)光耦系統(tǒng)單元,所述光耦系統(tǒng)單元輸入端的一端與信號放大模塊串聯(lián)。觸發(fā)可控硅模塊,所述觸發(fā)可控硅模塊與光耦系統(tǒng)單元輸入端的另一端串聯(lián)??煽毓璞Wo(hù)電路模塊,所述可控硅保護(hù)電路模塊與光耦系統(tǒng)單元輸出端串聯(lián)。
[0007]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述電源觸發(fā)信號模塊包括:集成電路芯片ICl。電阻Rl,所述電阻Rl與集成電路芯片ICl并聯(lián)。
[0008]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述光耦系統(tǒng)單元包括:一光親TLl。一電阻R2,所述電阻R2與光親TLl并聯(lián)形成一個(gè)光親系統(tǒng)單元。所述每兩個(gè)光耦系統(tǒng)單元之間為互相串聯(lián)。
[0009]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述可控硅保護(hù)電路模塊包括:信號取樣模塊,所述信號取樣模塊與光耦系統(tǒng)單元的輸出端串聯(lián)。壓敏電阻模塊,所述壓敏電阻模塊與信號取樣模塊連接。
[0010]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述信號取樣模塊包括:二極管模塊,所述二極管模塊至少包括D3和D4兩個(gè)正反相對應(yīng)串聯(lián)連接的二極管。電阻模塊,所述電阻模塊至少包括兩個(gè)電阻R7和R8串聯(lián)連接。二極管電阻模塊,所述二極管電阻模塊至少包括Dl和D2兩個(gè)正反相對應(yīng)的二極管且R9和RlO兩個(gè)電阻互相串聯(lián)。電感模塊,所述電感模塊包括電容Cl與電阻R6互相串聯(lián)。
[0011]其中,二極管模塊、電阻模塊與二極管電阻模塊互相并聯(lián)后的電路主干線與電感模塊串聯(lián)連接。
[0012]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述壓敏電阻模塊包括:壓敏電阻RTl,所述壓敏電阻RTl與信號取樣模塊并聯(lián)。壓敏電阻RT2,所述壓敏電阻RT2一端連接于地面另一端連接于二極管電阻模塊的電阻RlO與二極管D2之間。
[0013]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述信號取樣二極管電阻模塊上的電阻R9和RlO兩邊分別設(shè)有四個(gè)接口;所述電感模塊兩端設(shè)有兩個(gè)電壓取樣連接端O
[0014]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述信號濾波返回模塊和信號放大模塊為集成電路IC芯片。
[0015]在本實(shí)用新型中所述三相電機(jī)相控節(jié)電器的一實(shí)施例中,所述觸發(fā)可控硅模塊為電阻R5。
[0016]與現(xiàn)有的技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]本實(shí)用新型通過在節(jié)電器上設(shè)置可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路,從而幫助電機(jī)達(dá)到耐高壓的目的,并且改善了大功率電機(jī)的信號隔離效果以及數(shù)據(jù)反應(yīng)速度快特點(diǎn)的目的。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器整套設(shè)備結(jié)構(gòu)框架示意圖;
[0019]圖2是本實(shí)用新型帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路局部示意圖;
[0020]圖3是本實(shí)用新型帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路結(jié)構(gòu)框架示意圖;
[0021]圖4是本實(shí)用新型帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的可控硅保護(hù)電路圖;
[0022]圖5是本實(shí)用新型帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器的可控硅保護(hù)電路結(jié)構(gòu)框架示意圖。
[0023]其中,附圖中符號的簡單說明如下:
[0024]I?相控節(jié)電器;2?市電電源;3?變壓器;4?微處理器;5?可控娃光親串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路;6?電機(jī)電壓同步化檢測電路;7?電機(jī)電流同步化檢測電路;8?電機(jī)失速保護(hù)電路;9?雙向可控娃模塊;10?三相電機(jī);501?信號輸入模塊;502?電源觸發(fā)信號模塊;503?信號濾波返回模塊;504?信號放大模塊;505?光親系統(tǒng)單元模塊;506?觸發(fā)可控娃模塊;507?可控娃保護(hù)電路模塊;508?信號取樣模塊;509?壓敏電阻模塊;510?二極管模塊;511?電阻模塊;512?二極管電阻模塊;513?電感模塊;514?地面。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行說明,但不局限于此。
[0026]如圖1、圖3、圖4所示,本實(shí)用新型提出的一種帶可控硅光耦隔離觸發(fā)控制電路的電機(jī)相控節(jié)電器,包括相控節(jié)電器1、與相控節(jié)電器相連的市電電源2,相控節(jié)電器I包括:變壓器3,變壓器3與市電電源2相連接。微處理器4,微處理器4與變壓器3相連接??煽毓韫怦畲?lián)隔離觸發(fā)控制電路5,可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路5與微處理器4相連接??煽毓韫怦畲?lián)隔離觸發(fā)控制電路5包括:信號輸入模塊501,其作用主要是為整個(gè)可控硅光耦串聯(lián)隔離觸發(fā)控制電路5提供電信號的作用。電源觸發(fā)信號模塊502,電源觸發(fā)信號模塊502與信號輸入模塊501相連,其作用主要是為了觸發(fā)電源輸入的電信號使之傳遞的作用。信號濾波返回模塊503,即圖4中的IC2,信號濾波返回模塊503與電源觸發(fā)信號模塊502串聯(lián),其主要作用是為了識別電源觸發(fā)信號模塊502傳遞的信號,并且進(jìn)行反饋過濾掉一些不必要的信號,從而達(dá)到濾波效果。信號放大模塊504,即圖4中的IC3,信號放大模塊504與信號濾波返回模塊503串聯(lián),其主要是為了將信號濾波返回模塊503過濾后傳遞過來的信號進(jìn)行放大。至少兩個(gè)光耦系統(tǒng)單元505,光耦系統(tǒng)單元505輸入端的一端與信號放大模塊504串聯(lián),主要是為了實(shí)現(xiàn)在電機(jī)負(fù)載變化非常大的時(shí)候,解決耐高壓問題,并且改善了大功率電機(jī)的信號隔離效果以及數(shù)據(jù)反應(yīng)速度快特點(diǎn)的目的。該實(shí)用新型采用三個(gè)光耦系統(tǒng)單元505,但不局限于此,還可以為其它個(gè)數(shù)。觸發(fā)可控硅模塊506,觸發(fā)可控硅模塊506與光耦系統(tǒng)單元505輸入端的另一端串聯(lián),主要是為了起到升壓的作用。可控硅保護(hù)電路模塊507,可控硅保護(hù)電路模塊507與光耦系統(tǒng)單元505輸出端串聯(lián),主要是為了在運(yùn)行過程中起到對可控硅的保護(hù)以及監(jiān)測取樣電壓信號是否安全運(yùn)行的作用。
[0027]如圖1所示,本實(shí)用新型優(yōu)選一實(shí)施例中,該電機(jī)相控節(jié)電器還包括電機(jī)電壓同步化檢測電路6、電機(jī)電流同步化相位角檢測電路7和電機(jī)失速保護(hù)電路8。其中電機(jī)電壓同步化檢測電路6、電機(jī)電流同步化相位角檢測電路7和電機(jī)失速保護(hù)電路8分別與微處理器4相連。
[0028]如圖2、圖3所示,本實(shí)用新型優(yōu)選一實(shí)施例中,電源觸發(fā)信號模塊502包括:集成電路芯片IC1。電阻Rl,電阻Rl與集成電路芯片ICl并聯(lián),其主要是為了在運(yùn)行過程中取樣的作用。
[0029]如圖3、圖4所示,本實(shí)用新型優(yōu)選一實(shí)施例中,光耦系統(tǒng)單元505包括:一光耦TL1。一電阻R2,電阻R2與光耦TLl并聯(lián)形成一個(gè)光耦系統(tǒng)單元,其主要作用是為了達(dá)到保護(hù)光耦TLl的作用,防止光耦TLl損壞,且還可以達(dá)到升壓的效果。每兩個(gè)光耦系統(tǒng)單元之間為互相串聯(lián)。
[0030]如圖3、圖5所示,本實(shí)用新型優(yōu)選一實(shí)施例中,可控硅保護(hù)電路模塊507包括:信號取樣模塊508,信號取樣模塊508與光耦系統(tǒng)單元505的輸出端串聯(lián)。壓敏電阻模塊509,壓敏電阻模塊509與信號取樣模塊508連接,主要作用是為了保
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