一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及熱電效應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]熱電效應(yīng)是指當(dāng)受熱物體中的電子因隨著溫度梯度由高溫區(qū)往低溫區(qū)移動(dòng)時(shí)，產(chǎn)生電流或電荷堆積的一種現(xiàn)象。熱電效應(yīng)已被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，例如熱電偶、熱電發(fā)電機(jī)、制冷芯片等。熱電發(fā)電就是將熱能直接轉(zhuǎn)變成電能，通過(guò)高溫與低溫的溫差產(chǎn)生的熱將移動(dòng)的熱能轉(zhuǎn)變成電能，使其發(fā)電。地球上任何的地方均存在溫差，可以說(shuō)有無(wú)限的利用前景，應(yīng)用領(lǐng)域可以從家庭直至整個(gè)地球，可利用的熱源溫度范圍也較為廣闊。例如中國(guó)專利文獻(xiàn)CN 102195535 A公開(kāi)了一種熱電發(fā)電器系統(tǒng)，涉及包括熱電元件和控制單元的熱電發(fā)電器系統(tǒng)，該熱電元件在所述系統(tǒng)使用期間能夠?qū)⑺鲈牡谝挥性幢砻婧退鲈牡诙性幢砻嬷g的溫度差轉(zhuǎn)化成電以便通過(guò)熱能生成電功率，該控制單元用于在使用期間控制所述元件生成的電功率以符合對(duì)所述熱電元件施加的當(dāng)前功率需求。再如中國(guó)專利文獻(xiàn)CN 102754230 A也公開(kāi)了一種熱電發(fā)電模塊；以及中國(guó)專利文獻(xiàn)CN 103346701A公開(kāi)的熱電發(fā)電系統(tǒng)。對(duì)于制冷芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，例如中國(guó)專利文獻(xiàn)CN 102192613 A公開(kāi)的一種半導(dǎo)體制冷芯片組件。隨著世界各國(guó)對(duì)環(huán)保越來(lái)越重視，綠色清潔能源的發(fā)展備受矚目，各種能源的有效利用技術(shù)也越來(lái)越被人們所推崇，熱電效應(yīng)的各類相關(guān)技術(shù)及其應(yīng)用也會(huì)有更廣闊的發(fā)展前景。
[0003]對(duì)于熱電發(fā)電芯片的封裝，傳統(tǒng)生產(chǎn)中，都是靠工人手工將多個(gè)N型熱電元件和P型熱電元件放到導(dǎo)熱板的指定位置上，然后將加熱裝置手動(dòng)放置在導(dǎo)熱板上對(duì)其燙壓完成封裝，非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力，不僅工作效率較低，而且還影響產(chǎn)品質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種能夠自動(dòng)對(duì)安裝有熱電元件的導(dǎo)熱板進(jìn)行燙壓的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，包括設(shè)置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述頂板上固定有位于左側(cè)的燙壓板以及位于右側(cè)的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口豎直向下；所述底板上可滑動(dòng)地設(shè)置有工作臺(tái)，該工作臺(tái)與驅(qū)動(dòng)裝置相連；所述驅(qū)動(dòng)裝置能夠驅(qū)動(dòng)所述工作臺(tái)在所述風(fēng)扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道，所述傾斜滑道左高右低，所述傾斜滑道的右側(cè)最低端低于所述水平滑道；所述傾斜滑道上設(shè)置有一滑塊，所述滑塊的上端面水平，在所述滑塊上端面的左側(cè)設(shè)置有豎起的擋塊；當(dāng)所述滑塊位于所述傾斜滑道的右側(cè)最低端時(shí)其上端面與水平滑道相平。
[0006]所述滑塊的右側(cè)面設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)連接有一拉伸彈簧，所述拉伸彈簧的另一端連接至所述水平滑道與所述傾斜滑道之間的豎直連接面上。
[0007]所述驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸。
[0008]所述工作臺(tái)的右側(cè)面設(shè)置有豎直的滑槽，滑槽邊緣設(shè)置有卡勾結(jié)構(gòu)，所述氣缸的推拉桿端部卡在所述滑槽內(nèi)并能夠沿著滑槽與所述工作臺(tái)相對(duì)滑動(dòng)。
[0009]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，在使用時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工作臺(tái)向左移動(dòng)至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設(shè)置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺(tái)，因此驅(qū)動(dòng)裝置同時(shí)又帶動(dòng)滑塊向左上方向滑動(dòng)，因此工作臺(tái)也向坐上方向滑動(dòng)；直至工作臺(tái)的上端面上的導(dǎo)熱板被擠壓在工作臺(tái)與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時(shí)通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置回拉工作臺(tái)，工作臺(tái)向右下移動(dòng)，滑塊受到重力作用，向右下滑動(dòng)，直至到達(dá)初始位置點(diǎn)，工作臺(tái)繼續(xù)向右運(yùn)動(dòng)至風(fēng)扇下方進(jìn)行降溫。本實(shí)用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置的作用，同時(shí)實(shí)現(xiàn)工作臺(tái)水平方向和豎直方向的運(yùn)動(dòng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型在作業(yè)中的工位一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型在作業(yè)中的工位二結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型在作業(yè)中的工位三結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型中工作臺(tái)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下通過(guò)附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]如圖1-3所示，本實(shí)施例提供一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，包括設(shè)置有支撐用頂板I和底板2的安裝座，所述頂板I上固定有位于左側(cè)的燙壓板3以及位于右側(cè)的風(fēng)扇4，所述風(fēng)扇4的出風(fēng)口豎直向下；所述底板2上可滑動(dòng)地設(shè)置有工作臺(tái)5，該工作臺(tái)5與驅(qū)動(dòng)裝置相連；所述驅(qū)動(dòng)裝置能夠驅(qū)動(dòng)所述工作臺(tái)5在所述風(fēng)扇4下方的位置與所述燙壓板3下方的位置之間作為工作行程進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)；所述底板2包括位于右側(cè)的水平滑道201以及位于左側(cè)的傾斜滑道202，所述傾斜滑道202左高右低，所述傾斜滑道202的右側(cè)最低端低于所述水平滑道201 ;所述傾斜滑道202上設(shè)置有一滑塊6，所述滑塊6的上端面水平，在所述滑塊6上端面的左側(cè)設(shè)置有豎起的擋塊601 ;當(dāng)所述滑塊6位于所述傾斜滑道202的右側(cè)最低端時(shí)其上端面與水平滑道201相平。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，在使用時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工作臺(tái)向左移動(dòng)至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設(shè)置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺(tái)，因此驅(qū)動(dòng)裝置同時(shí)又帶動(dòng)滑塊向左上方向滑動(dòng)，因此工作臺(tái)也向坐上方向滑動(dòng)；直至工作臺(tái)的上端面上的導(dǎo)熱板被擠壓在工作臺(tái)與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時(shí)通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置回拉工作臺(tái)，工作臺(tái)向右下移動(dòng)，滑塊受到重力作用，向右下滑動(dòng)，直至到達(dá)初始位置點(diǎn)，工作臺(tái)繼續(xù)向右運(yùn)動(dòng)至風(fēng)扇下方進(jìn)行降溫。本實(shí)用新型的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置的作用，同時(shí)實(shí)現(xiàn)工作臺(tái)水平方向和豎直方向的運(yùn)動(dòng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。
[0017]所述滑塊6的右側(cè)面設(shè)置有凹槽602，凹槽602內(nèi)連接有一拉伸彈簧7，所述拉伸彈簧7的另一端連接至所述水平滑道201與所述傾斜滑道202之間的豎直連接面上。
[0018]所述驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸8。
[0019]所述工作臺(tái)5的右側(cè)面設(shè)置有豎直的滑槽501，滑槽邊緣設(shè)置有卡勾結(jié)構(gòu)502，所述氣缸8的推拉桿端部卡在所述滑槽501內(nèi)并能夠沿著滑槽501與所述工作臺(tái)5相對(duì)滑動(dòng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，其特征在于:包括設(shè)置有支撐用頂板和底板的安裝座，所述頂板上固定有位于左側(cè)的燙壓板以及位于右側(cè)的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口豎直向下；所述底板上可滑動(dòng)地設(shè)置有工作臺(tái)，該工作臺(tái)與驅(qū)動(dòng)裝置相連；所述驅(qū)動(dòng)裝置能夠驅(qū)動(dòng)所述工作臺(tái)在所述風(fēng)扇下方的位置與所述燙壓板下方的位置之間作為工作行程進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道，所述傾斜滑道左高右低，所述傾斜滑道的右側(cè)最低端低于所述水平滑道；所述傾斜滑道上設(shè)置有一滑塊，所述滑塊的上端面水平，在所述滑塊上端面的左側(cè)設(shè)置有豎起的擋塊；當(dāng)所述滑塊位于所述傾斜滑道的右側(cè)最低端時(shí)其上端面與水平滑道相平。
2.如權(quán)利要求1所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，其特征在于:所述滑塊的右側(cè)面設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)連接有一拉伸彈簧，所述拉伸彈簧的另一端連接至所述水平滑道與所述傾斜滑道之間的豎直連接面上。
3.如權(quán)利要求2所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸。
4.如權(quán)利要求3所述的熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，其特征在于:所述工作臺(tái)的右側(cè)面設(shè)置有豎直的滑槽，滑槽邊緣設(shè)置有卡勾結(jié)構(gòu)，所述氣缸的推拉桿端部卡在所述滑槽內(nèi)并能夠沿著滑槽與所述工作臺(tái)相對(duì)滑動(dòng)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱電發(fā)電芯片單驅(qū)動(dòng)自動(dòng)燙壓封裝機(jī)，包括頂板和底板，燙壓板以及風(fēng)扇，工作臺(tái)，該工作臺(tái)與驅(qū)動(dòng)裝置相連；所述底板包括位于右側(cè)的水平滑道以及位于左側(cè)的傾斜滑道。在使用時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工作臺(tái)向左移動(dòng)至滑塊處，由于滑塊上端面左側(cè)設(shè)置有擋塊，擋塊擋住所述工作臺(tái)，因此驅(qū)動(dòng)裝置同時(shí)又帶動(dòng)滑塊向左上方向滑動(dòng)，因此工作臺(tái)也向坐上方向滑動(dòng)；直至工作臺(tái)的上端面上的導(dǎo)熱板被擠壓在工作臺(tái)與燙壓板之間，完成燙壓工序；此時(shí)通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置回拉工作臺(tái)，工作臺(tái)向右下移動(dòng)，滑塊受到重力作用，向右下滑動(dòng)，直至到達(dá)初始位置點(diǎn)，工作臺(tái)繼續(xù)向右運(yùn)動(dòng)至風(fēng)扇下方進(jìn)行降溫。
【IPC分類】H01L35-34
【公開(kāi)號(hào)】CN204303870
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420776373
【發(fā)明人】溫漢軍
【申請(qǐng)人】浙江億谷電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日