屏蔽殼體、印刷線路板、電子設備及屏蔽殼體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種屏蔽殼體、印刷線路板、電子設備及屏蔽殼體的制作方法。
【背景技術】
[0002]以往有一種屏蔽蓋用于保護印刷線路板上的電子線路免受外部電磁波影響，其還保護其他設備免受電子線路放出的電磁波影響(如專利文獻I)。這種屏蔽蓋由SUS等金屬層制成蓋狀，覆蓋在要保護的電子線路上。此外，關于屏蔽蓋，金屬層連接印刷線路板上的接地用布線圖案，用于提高屏蔽效果。
[0003]但屏蔽蓋需要在電子線路和內(nèi)壁面間留出空隙，以免內(nèi)壁面接觸印刷線路板上的電子線路，因此難以實現(xiàn)輕薄化。于是，出現(xiàn)了專利文獻2和3所述發(fā)明。
[0004]專利文獻2公開了一種由帶有聚酰胺酰亞胺(po lyami de-1mide)薄膜樹脂層的金屬箔加工成型的電子零部件收納盒用金屬蓋。專利文獻3中公開的屏蔽箱由熱熔性絕緣層和層疊在該熱熔性絕緣層上的電磁波屏蔽層構成，其中設有以所述熱熔性絕緣層為內(nèi)面的凹形的收納部件、以及連接在該收納部件外周的邊緣部件，將所述邊緣部件的至少一部分加熱壓制到所述印刷基板的接地圖案，以此使位于被壓制的壓制部分的所述電磁波屏蔽層與所述接地圖案實現(xiàn)電接觸，且所述屏蔽箱在通過所述熱壓制而擠出到該壓制部分附近的所述熱熔性絕緣層上通過該壓制部分附近形成的貼合部分貼合在所述印刷基板上。
[0005]先行技術文獻專利文獻
專利文獻1:特開(日本專利)2001 — 345592號公報專利文獻2:特開(日本專利)2002 — 237542號公報專利文獻3:特開(日本專利)2006 — 216782號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
然而，專利文獻I和2需要在印刷基板上涂布焊料(solder)和接合劑，將立體成型的屏蔽蓋接合上去，制造工序較多。而專利文獻3需要彎折接合在印刷基板上的邊緣部件，工序復雜。
[0007]本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于提供一種實現(xiàn)了輕薄化的、且操作性更高的屏蔽殼體、印刷線路板、電子設備及屏蔽殼體的制作方法。
[0008]解決問題所采取的技術手段
本發(fā)明涉及一種覆蓋裝在印刷基板上的電子線路的裸露面并由此來防止所述電子線路中進入電磁波和放出電磁波的屏蔽殼體，其由屏蔽膜構成，該屏蔽膜含有:導電層、導電性接合層，其層疊于所述導電層上，并對包括所述印刷基板的接地圖案在內(nèi)的安裝部位具有接合性、剝離膜，其可剝離地層疊于所述導電性接合層并具有電絕緣性，剝離時留下覆蓋所述電子線路的裸露面的部位;所述屏蔽殼體含有:設置為收納所述電子線路的立體形狀的、且所述剝離膜配置在所述電子線路一側的面上的收納部件、以及配置于所述收納部件的周緣部分并與所述安裝部位相對應的邊緣部分。
[0009]根據(jù)上述結構，用屏蔽膜制作屏蔽殼體時或保管、移送屏蔽殼體時，導電性接合層受剝離膜保護，因此，即便其受到很大壓力也不會接合到預想之外的部位。而且，用此屏蔽殼體覆蓋電子線路時，剝離膜會留下覆蓋電子線路的裸露面的部位，只剝離邊緣部分的剝離膜，因此，印刷基板的安裝部位相對應的部位通過導電性接合層接合，可以通過導電性接合層使導電層的電位(electric potential)與接地圖案導通。此外，關于電子線路的裸露面，其可以采取通過剝離膜的絕緣層被導電層覆蓋的方式。以此，確保了間隙，使屏蔽殼體不與電子線路接觸，同時不需要將屏蔽殼體安裝到印刷基板上，從而能夠使安裝電子線路后的印刷線路板的厚度變薄。即，采用上述結構的屏蔽殼體時，將剝離膜用于充當導電性接合層保護層的功能、以及充當電子線路和導電層間的絕緣層的功能，由此，操作性能得到提高，同時可以在降低印刷線路板厚度的基礎上，保護電子線路免受電磁波干擾。
[0010]在本發(fā)明的屏蔽殼體中，所述導電性接合層也可以在常溫下具有粘合性。
[0011]根據(jù)上述結構，在常溫下可以將屏蔽殼體粘合在印刷基板上，因此不會對印刷基板的電子線路造成熱損傷。此外，在回流焊(ref low)等步驟中，電子線路安裝后的檢查中如果發(fā)現(xiàn)電子線路等有問題時，由于屏蔽殼體常溫下具有粘合性，所以可以臨時取下屏蔽殼體，在更換有問題的電子線路后重新接合屏蔽殼體，所以制作時的操作性得到進一步提高。
[0012]此外，本發(fā)明的屏蔽殼體還可以含有絕緣層，該絕緣層層疊于與所述導電層上的所述導電性接合層的層疊一側相反一側的面上。
[0013]根據(jù)上述結構，電子線路安裝上屏蔽殼體時，使絕緣層位于屏蔽殼體外側的面，以此可以保護導電層，使其免受外部電氣接觸的影響，免受機械性負荷的影響。
[0014]此外，在本發(fā)明的屏蔽殼體中，所述導電層也可以是含有導電性粒子的樹脂層。
[0015]在上述結構中，與導電層是金屬箔和通過真空蒸鍍(vacuum evaporat1ncoating)和派鍍(sputtering)等方法形成的金屬薄膜這一情況相比，可以防止沖壓(press)沖切(punching)加工時導電層破裂。
[0016]本發(fā)明的屏蔽殼體還可以含有在所述邊緣部分與所述收納部件交界處的、幫助從該交界處剝離在所述邊緣部分一側的所述剝離膜的切斷輔助部件。
[0017]根據(jù)上述結構，可以輕松準確地在切斷輔助部件從收納部件的剝離膜剝離邊緣部分的剝離膜，所以，在印刷基板上安裝屏蔽殼體時的可操作性得到進一步提高。
[0018]此外，本發(fā)明的屏蔽殼體還可以含有位于所述收納部件上的、用于連通所述收納部件內(nèi)的空間與外部的連通孔。
[0019]根據(jù)上述結構，屏蔽殼體安裝到印刷基板后，即使溫度上升造成屏蔽殼體收納電子線路的收納空間內(nèi)的空氣膨脹，由于膨脹后多出的空氣可以從連通孔向外部釋放，所以可以防止收納空間的內(nèi)壓過度上升造成破損和接合不良等故障。
[0020]此外，本發(fā)明的印刷基板含有上述屏蔽殼體。
[0021]根據(jù)上述結構，可以輕松獲得厚度很薄的印刷基板。
[0022]另外，本發(fā)明的電子設備含有上述印刷基板。
[0023]根據(jù)上述結構，可以輕松獲得厚度很薄的電子設備。
[0024]本發(fā)明的屏蔽殼體的制作方法是將含有導電層、導電性接合層和剝離膜的屏蔽膜通過沖壓(press)沖切(punching)加工而形成含有收納部件、邊緣部分和切斷輔助部件的屏蔽殼體，其中:所述導電性接合層層疊于所述導電層上，且對包括所述印刷基板上的接地圖案在內(nèi)的安裝部位具有接合性，所述剝離膜可剝離地層疊于所述導電性接合層并具有電絕緣性，剝離時留下覆蓋所述電子線路的裸露面的部位;關于收納部件，其設置為收納所述電子線路的立體形狀，所述剝離膜配置在所述電子線路一側的面，所述邊緣部分配置于所述收納部件的周緣部分，以便與所述安裝部位相對應，所述切斷輔助部件配置在所述邊緣部分與所述收納部件交界處，并幫助從該交界處剝離所述邊緣部分一側的所述剝離膜。
[0025]根據(jù)上述結構，可以通過沖壓(press)沖切(punching)加工輕松量產(chǎn)含有切斷輔助部件的屏蔽殼體。
[0026]發(fā)明效果
本發(fā)明可以實現(xiàn)輕薄化，且能夠提高可操作性。
【附圖說明】
[0027]圖1為屏蔽殼體的結構說明圖；
圖2為屏蔽殼體的斜視圖；
圖3為屏蔽殼體制作方法一例的說明圖；
圖4為屏蔽殼體中切斷輔助部件的制造方法一例的說明圖；
圖5為屏蔽殼體安裝方法的說明圖；
圖6為屏蔽殼體變形例的示圖。
【具體實施方式】
[0028]下面參照附圖就本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明。
[0029](屏蔽殼體10的結構)
如圖1和圖2所示，本實施方式的屏蔽殼體10覆蓋安裝在印刷基板20的電子線路40的裸露面，以此來防止電子線路40(印刷基板20上的信號圖案21和安裝在印刷基板20上的電子零部件30等)中有電磁波進入或電磁波放出。屏蔽殼體10由含有導電層3、導電性接合層4、以及剝離膜5的屏蔽膜I形成，其中，所述導電性接合層4層疊于導電層3且對于包括印刷基板20上的接地圖案22在內(nèi)的安裝部位具有接合性，所述剝離膜5可剝離地層疊于導電性接合層4并具有電絕緣性，剝離時留下覆蓋電子線路40的裸露面的部位。
[0030]屏蔽殼體10包括:收納部件11，其是含有收納電子線路40的收納空間Ila的立體形狀，剝離膜5配置在電子線路40—側(收納空間Ila—側)的面;邊緣部分12，其配置于收納部件11的周緣部分，與安裝部位相對應。屏蔽殼體10與電子線路40—起設置于印刷基板20，作為印刷線路板100設置到筆記本電腦和平板終端等各種電子設備300上。另外，在本實施方式中，“內(nèi)側面”指位于電子線路40—側的面，“外側面”指位于與電子線路40—側相反的一側的面。
[0031]屏蔽殼體10的形狀和大小均無特別限定，可根據(jù)用途適當選擇。比如，可以是覆蓋整個印刷基板20的屏蔽箱，也可以是覆蓋印刷基板20的特定區(qū)域的屏蔽罩，還可以是只覆蓋少數(shù)(如一個)電子零部件區(qū)域的屏蔽蓋。
[0032]在本實施方式中，屏蔽殼體10的收納部件11是一面開放的立方體形，但不限于此。比如，收納部件11可以是半