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電子組件的制作方法

文檔序號(hào):9912851閱讀:483來(lái)源:國(guó)知局
電子組件的制作方法
【專利說(shuō)明】電子組件
[0001]本申請(qǐng)要求于2014年12月8日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0175265號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過(guò)引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種電子組件。
【背景技術(shù)】
[0003]作為電子組件的電感器是與電阻器和電容器一起構(gòu)成電子電路以去除電子電路的噪聲的代表性無(wú)源元件。
[0004]通常,通過(guò)形成內(nèi)線圈部、使由磁性粉末與樹脂混合而制造的磁粉-樹脂復(fù)合物硬化來(lái)制造磁性體、并且在磁性體的外表面上形成外電極來(lái)制造薄膜電感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開的一方面可提供一種具有提高的熱輻射功能的電子組件。
[0006]根據(jù)本公開的一方面,一種電子組件可包括:磁性體,其中嵌入有內(nèi)線圈部;芯部,形成在內(nèi)線圈部的內(nèi)部;通孔,設(shè)置在芯部中并且穿透磁性體。
[0007]根據(jù)本公開的另一方面,一種電子組件可包括:磁性體,包含磁性金屬粉末;內(nèi)線圈部,內(nèi)置在磁性體中并且所述內(nèi)線圈部分別設(shè)置在絕緣基板的一個(gè)表面和另一表面上,其中,芯部可設(shè)置在內(nèi)線圈部的里面,并且所述芯部的部分包含穿透磁性體的通孔。
【附圖說(shuō)明】
[0008]通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述,本公開的以上和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更清楚地理解,在附圖中:
[0009]圖1是示意地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件的透視圖;
[0010]圖2是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件中包括內(nèi)線圈部的磁性體的透視圖;
[0011]圖3是示出形成在電子組件中的磁通量的分布的示圖;
[0012]圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件中的內(nèi)線圈部的平面圖;
[0013]圖5是示出電感值和Irms根據(jù)通孔的直徑d與磁性體的寬度W的比而變化的曲線圖;
[0014]圖6A和圖6B是示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的電子組件中的內(nèi)線圈部的平面圖;
[0015]圖7A是示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的電子組件中包括內(nèi)線圈部的磁性體的透視圖,圖7B是示出圖7A的電子組件中的內(nèi)線圈部的平面圖;
[0016]圖8是示出電感值和Irms根據(jù)通孔的橫截面的面積A h-與磁性體在長(zhǎng)度-寬度(Lff)方向上的橫截面的面積Au^比而變化的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]在下文中,將參照附圖詳細(xì)描述本公開的實(shí)施例。
[0018]然而,本公開可按照多種不同的形式來(lái)實(shí)施,并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。確切地說(shuō),這些實(shí)施例被提供為使得本公開將是徹底的和完整的,且將把本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0019]在附圖中,為了清晰起見(jiàn),可夸大元件的形狀和尺寸,并將始終使用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或相似的元件。
[0020]電子組件
[0021]在下文中,將描述根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件(具體地,薄膜電感器)。然而,根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件不必限于此。
[0022]圖1是示意地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件的透視圖。
[0023]參照?qǐng)D1,根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件100可包括:磁性體50 ;通孔58,穿透磁性體50 ;第一外電極81和第二外電極82,設(shè)置在磁性體50的外表面上。
[0024]在根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件100中,‘長(zhǎng)度’方向是指圖1的‘L’方向,‘寬度’方向是指圖1的‘W’方向,‘厚度’方向是指圖1的‘T’方向。
[0025]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例,穿透磁性體50的通孔58可形成為增大磁性體接觸環(huán)境空氣的表面積,從而提高熱輻射特性。
[0026]圖2是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件中包括內(nèi)線圈部的磁性體的透視圖。
[0027]在圖2中,作為電子組件的示例,示出了用在電力供應(yīng)電路的電力線中的薄膜電感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0028]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的電子組件100的磁性體50可包括內(nèi)線圈部41和內(nèi)線圈部42。
[0029]為平面線圈形式的第一內(nèi)線圈部41可形成在設(shè)置在磁性體50中的絕緣基板20的一個(gè)表面上,并且為平面線圈形式的第二內(nèi)線圈部42可形成在絕緣基板20的與設(shè)置有第一內(nèi)線圈部41的絕緣基板20的一個(gè)表面相對(duì)的另一表面上。
[0030]可利用電鍍工藝使第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42形成在絕緣基板20上,但不必限于此。
[0031]第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42可具有螺旋形狀,并且分別形成在絕緣基板20的一個(gè)表面和另一表面上的第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42可通過(guò)穿透絕緣基板20的通路(未示出)彼此電連接。
[0032]第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42以及通路可形成為包含具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的金屬,例如,銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)或它們的
I=IO
[0033]形成在絕緣基板20的一個(gè)表面上的第一內(nèi)線圈部41的一個(gè)端部可暴露到磁性體50的長(zhǎng)度(L)方向上的一個(gè)端表面上,并且形成在絕緣基板20的另一表面上的第二內(nèi)線圈部42的一個(gè)端部可暴露到磁性體50的長(zhǎng)度(L)方向上的另一端表面上。
[0034]然而,第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42中的每一個(gè)端部不限于按照如上所述的方式暴露,而是可暴露到磁性體50的至少一個(gè)表面。
[0035]第一外電極81和第二外電極82可形成在磁性體50的外表面上,以分別連接暴露到磁性體50的端表面的第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42。
[0036]磁性體50可包含磁性金屬粉末。然而,磁性體50不限于包含磁性金屬粉末,而是可包含表現(xiàn)出磁性特征的任何磁性粉末。
[0037]磁性金屬粉末可以是包含從由鐵(Fe)、硅(Si)、硼(B)、鉻(Cr)、鋁(Al)、銅(Cu)、鈮(Nb)以及鎳(Ni)組成的組中選擇的一種或更多種晶體金屬或非晶態(tài)金屬粉末。
[0038]例如,磁性金屬粉末可包括Fe-S1-B-Cr-基球形非晶態(tài)金屬粉末。
[0039]磁性金屬粉末可以以磁性金屬粉末分散在熱固性樹脂(諸如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等)中的形式被包含在熱固性樹脂中。
[0040]可通過(guò)將多個(gè)磁性片堆疊在第一內(nèi)線圈部和第二內(nèi)線圈部的上表面和下表面上然后對(duì)多個(gè)磁性片進(jìn)行壓制并硬化來(lái)制造磁性體50。
[0041]磁性片可通過(guò)以下方法制造:將磁性金屬粉末、熱固性樹脂以及有機(jī)材料(諸如粘合劑、溶劑等)彼此混合來(lái)制備漿料,并且利用刮刀法將漿料涂覆到載體薄膜上幾十μπι厚,然后使?jié){料干燥。
[0042]可利用層壓法或靜壓法等將磁性片堆疊、壓制,然后硬化以形成磁性體50。
[0043]第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42可涂覆有絕緣層(未示出)以免直接接觸形成磁性體50的磁性金屬粉末。
[0044]絕緣層(未示出)可利用本領(lǐng)域公知的方法(諸如絲網(wǎng)印刷法、光刻膠法(PR)的曝光與顯影方法、噴涂法等)形成。
[0045]芯部55可形成在內(nèi)線圈部41和內(nèi)線圈部42的里面。
[0046]芯部55可形成在填充有磁性金屬粉末以提高電感L。
[0047]為了形成芯部55,可首先去除絕緣基板20上的還未形成第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42的部分,然后可將磁性片堆疊在絕緣基板20的上表面和下表面上并且進(jìn)行壓制,從而磁性材料可填充在芯部55中。
[0048]穿透磁性體50的通孔58可設(shè)置在芯部55的部分中。
[0049]通孔58可沿著垂直于為平面線圈形式的第一內(nèi)線圈部41和第二內(nèi)線圈部42的方向設(shè)置。
[0050]通孔58可不被填充磁性金屬粉末,并且所述通孔58設(shè)置為空白空間。
[0051]當(dāng)直流(DC)電流流向內(nèi)線圈部時(shí),由于內(nèi)線圈部的電阻會(huì)產(chǎn)生熱。此外,當(dāng)交流(AC)電流流向內(nèi)線圈部時(shí),由于磁性材料的趨膚效應(yīng)或損耗會(huì)產(chǎn)生熱。
[0052]如上所述產(chǎn)生的熱會(huì)使涂覆內(nèi)線圈部的絕緣層損壞,并且可產(chǎn)生例如,線圈之間的短路的缺陷。此外,在磁性材料的溫度升高的情況下,磁性特征會(huì)迅速地變差,并且電感L會(huì)迅速地減小。
[0053]因此,根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例,可形成通孔58以增大磁性體50接觸環(huán)境空氣的表面積,從而提尚熱福射特性。
[0054]因此,可防止在線圈之間由于絕緣層損壞導(dǎo)致的例如短路的缺陷的發(fā)生,并且可防止由于電子組件的溫度的升高導(dǎo)致的電感L的減小。
[0055]可通過(guò)形
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